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　　W 级功率LED 是未来照明的核心部分，所以世界各大公司投入很大力量，对W 级功率封装技术进行研究开发，并均已将所得的新结构、新技术等申请各种**。单芯片W 级功率LED 较早是由Lumileds 公司于1998 年推出的Luxeon LED，其结构如图3 所示，根据报导，该封装结构的特点是采用热电分离的形式，将倒装芯片用硅载体直接焊接在热沉上，并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料，提高了器件的取光效率并改善了散热特性。可在较大的电流密度下稳定可靠的工作，并具有比普通LED 低得多的热阻，一般为14~17℃/W，现有1W、3W 和5W的产品。该公司近期还报导［1］推出Luxeon III LED 产品，由于对封装和芯片进行改善，可在更高的驱动电流下工作，在700mA 电流工作50000 小时后仍能保持70%的流明，在1A 电流工作20000 小时能保持50%的流明。

　　同时，来自两岸、日本及韩国的海外企业，皆纷纷受泰国在亚洲的经济、贸易以及交通枢纽地位优势吸引，至泰国创业。外商自2011年开始即增加投注于泰国照明产业的资金，锁定国内及东协地区。而本次透过EcoLight Tech Asia 2015的活动，LEDinside拜访了几家泰国当地的LED照明厂商来了解当地的LED照明市场状况，包括TP Halo和EVE Lighting。
　　泰国**间LED封装厂是台泰合资经营
　　TP Halo董事总经理Howard Huang表示：“由泰国当地的公司与中国台湾地区技术团队合资，也是**间当地LED封装制造商，TP Halo也不断注意任何可能机会。TP Halo自2006年开始于泰国投资**过500万美元。从泰国当地发迹，目前该公司已经拓厂至其他东协地区市场，包含缅甸、柬埔寨、越南等。TP Halo主要生产LED封装，供应国内及海外灯具需求。TP Halo的LED在当地的市场属于中高档定位，以LED的品质为**考量，包括选择采用高品质的EPISTAR 晶片及日本进口的LED光电封胶，且大部分产品使用黄金打线接合。LED晶片规格广泛，包含2835、 3528 、5050、1206、 0805 以及0603 LED封装。
　　Osram 公司于2003 年推出单芯片的“Golden Dragon”系列LED［2］，其结构特点是热沉与金属线路板直接接触，具有很好的散热性能，而输入功率可达1W。我国中国台湾UEC 公司（国联）采用金属键合（Metal Bonding）技术封装的MB 系列大功率LED［3］其特点是用Si 代替GaAs 衬底，散热好，并以金属黏结层作光反射层，提高光输出。现有LED 单芯片面积分别为：0.3×0.3mm2、1×1mm2 和2.5×2.5mm2 的芯片，其输入功率分别有0.3W 、1W 和10W，其中2.5×2.5mm2芯片光通量可达200lm，0.3W 和1W 产品正推向市场。多芯片组合封装的大功率LED，其结构和封装形式较多，这里介绍几种典型的结构封装形式：